안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:)
질문자분께서 시도하시는 방향은 매우 설득력 있는 전략이라고 판단됩니다. 특히 회로 설계 경험을 기반으로 공정 품질 관리 직무에 지원하고자 하는 경우, “설계자가 어떤 의도로 회로를 구성했는지를 이해할 수 있는 시각”은 공정 기술자에게 차별화된 강점이 됩니다. 다시 말해, 단순히 공정 조건을 맞추는 것을 넘어서, 해당 회로가 어떤 동작 조건에서 민감한지를 알고 접근할 수 있는 역량이 있다는 의미로 해석되기 때문입니다.
먼저 첫 번째 질문에 대해 말씀드리자면, ‘설계 이해 기반의 공정 개선 역량’을 어필하는 방식은 매우 유효한 접근입니다. 공정 품질 관리는 단순히 SPC나 수율 모니터링에 그치지 않고, 공정 조건의 편차가 실제 회로 동작에 어떤 영향을 주는지를 이해해야 하기 때문에, 설계 지식은 공정 쪽에서 종종 부족하거나 소홀해지기 쉬운 부분을 채워주는 강점이 됩니다. 예를 들어, SRAM 셀의 레이아웃이 공정 변동성에 따라 어느 쪽에 민감하게 반응하는지, MOSFET의 LDD 형성 불균일이 아날로그 회로의 바이어스 전압 안정성에 어떤 영향을 줄 수 있는지를 아는 사람은 더 본질적인 개선 방향을 제시할 수 있습니다.
두 번째 질문에 대해 구체적인 연관 방법을 설명드리면, 디지털 설계 경험은 다음과 같은 식으로 공정 개선과 연결시킬 수 있습니다. 디지털 회로를 설계하다 보면 타이밍 마진, setup/hold, fan-out, IR drop, substrate noise, gate delay 같은 전기적 특성에 민감하게 반응하는 회로 동작을 접하게 됩니다. 이러한 현상들은 모두 공정 편차에 의해 직접적인 영향을 받을 수 있으며, 질문자분께서 이러한 특성을 설계 관점에서 이해하고 있었다면, 공정 품질 관리 직무에서도 다음과 같이 강점을 어필할 수 있습니다.
예를 들어, 타이밍 마진을 줄이기 위한 buffer 삽입을 설계 단계에서 해보셨다면, 공정 단계에서는 금속층의 두께 variation, 비아의 접합 저항 증가, 혹은 CMP 과정의 오차 등이 어떻게 타이밍 여유를 줄이고 수율에 영향을 주는지를 더 잘 해석할 수 있습니다. 또, standard cell이 동작하지 않을 때 단순히 ‘불량’으로만 접근하는 것이 아니라, 공정상의 CD 편차, threshold voltage drift, 혹은 열 스트레스에 의한 diffusion 문제까지 원인을 파악해볼 수 있다는 점을 들 수 있습니다.
이러한 방식으로, 질문자분의 디지털 설계 경험을 “공정 조건 변화가 회로 동작에 어떤 영향을 주는지 예측하고 개선점을 제시할 수 있는 능력”으로 해석하여 연결하신다면, LG전자와 같은 반도체 기반 가전기업에서 굉장히 실무적인 시각을 가진 인재로 비춰질 수 있습니다. 실제로 회로설계와 공정기술을 모두 이해하는 인력은 내부 협업 구조에서도 브릿지 역할을 할 수 있기 때문에, 면접에서도 큰 장점으로 작용할 수 있습니다.
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